簡介:CONTENT,,1IGBT簡介IGBT,絕緣柵雙極晶體管(INSULATEDGATEBIPOLARTRANSISTOR),它是由BJT(雙極結型晶體管)和MOSFET(絕緣柵型場效應管)組合而成的全控型、電壓驅動型半導體器件。BJT(BIPOLARJUNCTIONTRANSISTOR)雙極結型晶體管主要特征是耐壓高、電流大、開關特性好。缺點驅動功率大、驅動電路復雜、開關速度慢。MOSFET絕緣柵型場效應管主要特征是驅動電路簡單,所需要的驅動功率??;開關速度快、工作頻率高。缺點電流容量小、耐壓低,英飛凌IGBT三菱IGBT,IGBT被廣泛用于電動汽車、新能源裝備、智能電網、軌道交通、和航空航天等領域,IGBT是能源變換和傳輸的最核心器件,俗稱電力電子裝置的CPU,是目前最先進、應用最廣泛的第三代半導體器件,作為國家戰略新興產業,IGBT在涉及國家經濟安全、國防安全等領域占據重要地位。,2IGBT的國內外研究現狀縱觀全球市場,IGBT主要供應廠商基本是歐美及幾家日本公司,它們代表著目前IGBT技術的最高水平,包括德國英飛凌、瑞士ABB、美國IR、飛兆以及日本三菱、東芝、富士等公司。在高電壓等級領域(3300V以上)更是完全由其中幾家公司所控制,在大功率溝槽技術方面,英飛凌與三菱公司處于國際領先水平。這些公司不僅牢牢控制著市場,還在技術上擁有大量的專利。,國外,近幾年,國內IGBT技術發展也比較快,國外廠商壟斷逐漸被打破,已取得一定的突破,國內IGBT行業近幾年的發展大事記(1)2011年12月,北車西安永電成為國內第一個、世界第四個能夠封裝6500V以上IGBT產品的企業。(2)2013年9月,中車西安永電成功封裝國內首件自主設計生產的50A/3300VIGBT芯片;(3)2014年6月,中車株洲時代推出全球第二條、國內首條8英寸IGBT芯片專業生產線投入使用;(4)2015年10月,中車永電/上海先進聯合開發的國內首個具有完全知識產權的6500V高鐵機車用IGBT芯片通過高鐵系統上車試驗;(5)2016年5月,華潤上華/華虹宏力基于6英寸和8英寸的平面型和溝槽型1700V、2500V和3300VIGBT芯片已進入量產。,國內,1IGBT的基本結構三端器件柵極G、集電極C、發射極E。,IGBT的結構、簡化等效電路和電氣圖形符號A內部結構示意圖B簡化等效電路C電氣圖形符號,2IGBT的工作原理IGBT的驅動原理與電力MOSFET基本相同,是一種場控器件,其開通和關斷由柵射極電壓UGE決定;導通UGE大于開啟電壓UGETH時,MOSFET內形成溝道,為晶體管提供基極電流,IGBT導通;關斷柵射極間施加反壓或不加信號時,MOSFET內的溝道消失,晶體管的基極電流被切斷,IGBT關斷。,1靜態特性,圖IGBT的轉移特性和輸出特性A轉移特性B輸出特性,,,2動態特性,IGBT的開關特性,(1)IGBT的開通過程開通延遲時間TDON從UGE上升至其幅值10到IC上升到幅值的10的時間;上升時間TRIC從幅值的10上升至90所需時間;開通時間TON開通延遲時間與上升時間之和。即TONTDONTRUCE的下降過程分為TFV1和TFV2兩段。TFV1IGBT中MOSFET單獨工作的電壓下降過程;TFV2MOSFET和PNP晶體管同時工作的電壓下降過程。,(2)IGBT的關斷過程關斷延遲時間TDOFF從UGE后沿下降到其幅值90的時刻起,到IC下降至幅值的90;下降時間TFIC從幅值的90下降至10的時間;關斷時間TOFF關斷延遲時間與下降時間之和。即TOFFTDOFFTF下降時間又可分為TFI1和TFI2兩段。TFI1IGBT內部的MOSFET的關斷過程,IC下降較快TFI2IGBT內部的PNP晶體管的關斷過程,IC下降較慢IGBT中雙極型PNP晶體管的存在,雖然帶來了電導調制效應的好處,但也引入了少子儲存現象,因而IGBT的開關速度低于電力MOSFET。,(1)最大集射極間電壓UCES由內部PNP晶體管的擊穿電壓確定;(2)最大集電極電流包括額定直流電流IC和1MS脈寬最大電流ICP;(3)最大集電極功耗PCM正常工作溫度下允許的最大功耗。,(2)IGBT的的特性和參數特點總結IGBT開關速度高,開關損耗??;在相同電壓和電流情況下,IGBT的安全工作區比GTR大,具有耐脈沖電流沖擊能力;高壓時IGBT通態壓降比電力MOSFET低;IGBT輸入阻抗高,輸入特性與電力MOSFET類似。,,謝謝,
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上傳時間:2022-07-28
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